隆扬电子:公司的HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔目前仍和下游客户在产品验证当中

2025-06-13 00:20

快讯摘要

隆扬电子:公司的HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔目前仍和下游客户在产品验证当中 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘,你好!公司的HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔客户已经在测试中...

快讯正文

隆扬电子:公司的HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔目前仍和下游客户在产品验证当中 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘,你好!公司的HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔客户已经在测试中,请问一次测试需要多少长时间,还是产品已经测试很多次和不断完善中?隆扬电子(301389.SZ)6月12日在投资者互动平台表示,公司的HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔目前仍和下游客户在产品验证当中。公司电磁屏蔽材料目前主要应用于笔记本电脑、平板电脑等3c消费电子领域。(记者王晓波)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。每日经济新闻

(:贺
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