多领域国内唯一，芯片散热材料“隐形冠军”

德邦科技是电子粘合剂/薄膜行业隐形“小巨头”，产品包括电子级粘合剂和功能性薄膜材料，应用于多领域，客户有苹果、华为等。其在多个细分领域优势明显，如晶圆 UV 膜国内独供，芯片固晶导电胶等国产替代空间大。此前受行业环境影响业绩承压，如今随着新产品推出和需求复苏，2025 年半年度扣非利润预增 45.54% - 59.30%。公司在研项目丰富，终端封装新技术 LIPO 带来新增市场，其光敏树脂产品达国际领先水准。此外，收购泰吉诺切入 AI 和人形机器人产业链，在散热材料方面优势突出，行业地位稳固。

股票名称 ["德邦科技"]板块名称 ["半导体","新能源","消费电子"] 德邦科技、国产替代、业绩回暖看多看空 文章指出德邦科技下游需求复苏，业绩明显回暖，2025年半年度扣非利润将同比大幅增长。公司在研项目丰富且技术国际领先，终端封装新技术带来新增市场，相关产品有扎实客户基础。还通过收购切入AI数据中心和人形机器人产业链，具备先发优势，在多个领域奠定了行业地位，因此看多。多领域国内唯一，芯片散热材料“隐形冠军”，AI、人形机器人黑马和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。

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