联发科Wi-Fi 7芯片全新升级!,主推Filogic 860和Filogic 360腾空出世
11月20日消息,Wi-Fi 7标准迎来新的发展,联发科近日推出两款针对主流市场的Wi-Fi 7芯片组,分别命名为Filogic 860和Filogic 360.旨在打破高端产品的壁垒,促使Wi-Fi 7技术更广泛应用。
据科技资讯了解,Filogic 860主要面向企业级和零售市场,可广泛应用于AP、路由器、Mesh节点等设备,并采用6nm低功耗工艺制造。其配置包括三个1.8GHz频率的Cortex-A73 CPU核心,相较于首代高端产品Filogic 880的精简版本,去掉了一个核心,但仍搭载NPU神经网络单元,同时支持DDR3/DDR4内存。
尽管6GHz信道频宽从320MHz减半至160MHz,天线频段包括2.4/5/6GHz,但天线数量从三频段减为双频段,包括4T4R 2.4GHz、5T5R 5/6GHz。因此,最高传输速度从首代产品的36Gbps显著降低至7.2Gbps。除了保留了4096-QAM、MLO、MRU、AFC等特性外,Filogic 860还支持通过Filogic Xtra技术搭配额外天线,扩大信号覆盖范围。
另一方面,Filogic 360主要服务于PC电脑、笔记本、手机、机顶盒等多种设备,具备单芯片集成的特性。支持2.4/5/6GHz三频段,天线仅支持2T2R三频段,最高传输速度仅为2.9Gbps,相较于Filogic 380的6.5Gbps有所减弱。在特性方面,Filogic 360同样支持160MHz信道频宽、4096-QAM、MLO、MRU等特性,同时还增加了对双路蓝牙5.4和LE Audio的支持。
据了解,Filogic 860和Filogic 360芯片组已经开始送样,预计将于2024年中量产,有望推动Wi-Fi 7技术在更广泛的领域得到普及应用。
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